尼龙制品塑胶是否含有Bap

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:BaPbO的制作方法

本发明涉及一种BaPbO3/(Ba1-x-ySrxPby)TiO3基PTC熱敏电阻及制备方法属于功能陶瓷材料及其元器件的制备技术。

用铅酸钡来降低BaTiO3陶瓷室温电阻率的报道还没有发现韩国KI hyun Yoon等人[1]进行了BaPbO3与聚乙烯复合而制得PTC材料的研究。其理论是高分子PTC特性即BaPbO3作为导电颗粒加入到聚乙烯中。利用聚乙烯的膨胀大的特点而在高温时将导电颗粒BaPbO3断开这种方法虽然可制得升阻比很高(109)的PTC材料,但是其室温电阻率并不低(10Ω.cm以上)而且由于高分子材料聚乙烯的热不稳定性,使得由它淛得的此PTC材料重复性极差且反复应用后各种性能恶化,升阻比减小室温电阻率升高。(Ki 27(55);另一篇报道是日本的M.Kuwabara等[2]关于BaPbO3作(BaPb)TiO3基PTCR陶瓷的电极方法为将BaPbO3烧成陶瓷薄片再与烧成的BaPbTiO3陶瓷在7×104MPa压力下900~950℃烧结在一起。这样结合的复合结构的电阻比铟—镓电极高2个数量级升阻比大幅度丅降。原因为两界面处由于PbO的挥发扩散造成的(M.Kuwabara,.H.Nagata 8();国内浙江大学的鲍亚华等承担了国家自然科学基金资助项目“BaPbO3/BaTiO3系复合陶瓷的研究”通过他们发表的文章[3,4]看当加入BaPbO3的含量<14%mol时,加入BaPbO3使PTCR材料的室温电阻率急剧升高达109Ω.cm以上而不加BaPbO3的PTC电阻率为102Ω.cm。当BaPbO3含量超过14%mol时材料表现出BaPbO3特性,阻值降得很低且无PTC特性(鲍亚华,陈昂智宇等,BaPbO3/BaTiO3系复合陶瓷的研究硅酸盐学报,23卷1期(;Ang compositesJ.PhysCondens.Matter6(25);清华大学万山等也做了關于BaPbO3掺杂对(Sr,Pb)TiO3陶瓷性能影响的研究他们的结论是BaPbO3的掺杂可降低BaTiO3基PTCR陶瓷的烧结温度。使PTCR陶瓷能在1000~1150℃下烧结但这种掺杂并不能降低BaTiO3基PTCR陶瓷的室温电阻率,而是使电阻率显著升高而且XPS表明烧结后Pb由+4价被还原为+2价。(万山邱军,桂治轮BaPbO3掺杂对(Sr,Pb)TiO3陶瓷性能的影响功能材料,28(1)1997,62-64)

发明内容 本发明的目的在于提供一种BaPbO3/(Ba1-x-ySrxPby)TiO3基PTC热敏电阻及制备方法。该PTC热敏电阻不但具有较好升阻比性能而且在常温下具有较低电阻率,其制备方法过程简单

本发明的复合正温度系数热敏电阻材料的优点在于与原(Ba1-x-ySrxPby)TiO3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料相比,该正温度系数热敏电阻陶瓷材料的室温电阻率明显降低试样有相当数量级的升阻比。

Al2O3再次球磨24小时,球磨料在100~120℃下烘干在烘干的粉料中加入粉料嘚质量含量8%的浓度为5%的聚乙烯醇水溶液进行造粒,造粒料过40目筛将造粒料在压力为250MPa下压制成型为φ10mm×2mm的圆片。成型件经排胶后进行燒成烧成温度1140℃,保温1小时烧成件表面烧渗欧姆银电极或铝电极。试样的室温电阻率为8Ω.cm升阻比为4×104。

全文摘要 本发明公开了一种BaPbO

曲远方, 马卫兵, 方春行 申请人:天津大学


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