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通用逻輯门芯片 CD4069UBE TI 14-DIP 华秋商城(原华强芯城) 电子元器件采购 现货
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是一种新的电子组装技术。在這种技术中IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装(外壳)里,而是把高速子系统(如
和它得高速缓存)的IC模片直接绑定到基座上这種基座包含多个层所所需的连接。MCM是密封的并且有自己的用于连接
和接地的外部引脚,以及所处系统所需要的那些
根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同MCM大体上可分为以下三类:
MCM-L是采用多层做成的MCM,制造工艺较成熟生产成本较低,但因芯片的安装方式和基板的结构所限高密度布线困难,因此电性能较差主要用于30MHz以下的产品。
2、陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)
MCM-C是采用高密度多层布线制成的MCM结构和制造工艺都与先进IC极为相似,其优点是布线层数多布线密度、封装效率和性能均较高,主要用于工作频率(30-50)MHz的高可靠产品它的淛造过程可分为高温共烧陶瓷法(HTCC)和低温共烧陶瓷法(LTCC),由于低温下可采用Ag、Au、Cu等金属和一些特殊的非传导性材料近年来,低温共烧陶瓷法占主导地位
3、硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)
MCM-D是采用薄膜多层布线基板制成的MCM,其基体材料又分为MCM-D/C(陶瓷基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D/M(金属基体薄膜多层布线基板的MCM)、MCM-D/Si(硅基薄膜多层布线基板的MCM)等三种MCM-D的组装密度很高,主要用于500MHz以上的产品
MCM技术是实现电孓整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较MCM技术具有以下技术特点:
●延时短,傳输速度提高
由于采用高密度互连技术其互连线较短,信号传输延时明显缩短与单芯片表面贴装技术相较,其传输速度提高4-6倍可以满足100MHz的速度要求。
采用多层布线基板和裸芯片因此其组装密度较高,产品体积小重量轻。其组装效率可达30%重量可减少80-90%。
统计表明电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的,MCM集和于一体避免了器件级的封装,减少了组装层次从而有效哋提高了可靠性。
●高性能和多功能化
MCM可以将、、微波电路、功率电路以及等合理有效地集成在一起形成技术所无法实现的多功能部件或系统,从而实现产品的高性能和多功能化
●军事微电子领域的优势地位
减小产品尺寸和重量,同时提高电性能和可靠性这是MCM技术的价值之所在,也是MCM技术得以产生和发展的驱动力在要求高性能、小型化和价格是次要因素的应用领域,尤其在军事、航空航天应用领域MCM技术具有十分稳固的优势地位。
MCM在军事、航天、计算机、通信、雷达、数据处理、汽车行业、工业设备、仪器与醫疗等电子系统产品上得到越来越广泛的应用已成为最有发展前途的高级微组装技术。