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要通过“严格”的检验程序以可编程控制器（PLC）产品为例，在整个生产中针对该类产品的检测节点就超过20个视觉检测是数字化工厂特有的检测，相机会拍下产品的图像与Teamcenter数据平台中的正确图像作比对一点小小的瑕疵都逃不过SIMATIC IT品质模块的“眼睛”。对比制造企业的人工抽检这显然要可靠又快速得多。”

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湖南聚健自动化设备有限公司在经营活动中精益求精，具备如下业务优势：

及伺报电机力矩电机，直线电机伺服驱动等备件销售。

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西门子S7-300系列产品

湖南聚健自动化设备有限公司在经营活动中精益求精具备如下业务优势：

及伺报电机，力矩电机直线电机，伺服驱动等备件销售

西门子S7-300安装注意事项一)辅助电源功率较小，只能带动小功率的设备(光电传感器等);

西门子S7-300安装注意事项二)一般PLC均有一定数量的占有点数(即空地址接线端子)不要将线接上;

覀门子S7-300安装注意事项三)PLC存在I/O响应问题，尤其在快速响应设备中应加以注意

西门子S7-300安装注意事项四)输出有继电器型，晶体管型(高速输出时宜选用)输出可直接带轻负载(LED指示灯等

西门子一级代理商产品远销：

1．华北地区：北京、天津、河北、内（2个市，2个省）

2．东北地区：遼宁、吉林、黑龙江、大连，齐齐哈尔（3个省、2市）

3．华东地区：上海、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、（7个省）。

4．华中地區：河南、湖北、湖南、广东、广西、海南、深圳（7个省、市）

5．西南地区：重庆、四川、贵州、云南、（5个省、市）。

6．西北地区：陝西、甘肃、青海、宁夏、、山西、（6个省、区）

90度电缆出线，集成终端电阻9针 Sub-D插座，有编程口不支持快速连接

90度电缆出线，集成終端电阻9针 Sub-D插座，无编程口不支持快速连接

35度电缆出线，集成终端电阻9针 Sub-D插座，无编程口支持快速连接

90度电缆出线，集成终端电阻9针 Sub-D插座，无编程口支持快速连接

35度电缆出线，集成终端电阻9针 Sub-D插座，有编程口不支持快速连接

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西门子S7-200产品信息

本机集成8输入/6输出共14个数字量I/O点。可连接2个扩展模块6K字节程序和数据存储空间。4个的30kHz高速计数器2路的20kHz高速脉冲输出。1个RS485通讯/编程口具有PPI通讯协议、MPI通讯协议和通讯能力。非常适合于小点数控制的微型控制器

本机集成14输叺/10输出共24个数字量I/O点。可连接7个扩展模块大扩展至168路数字量I/O点或35路模拟量I/O 点。13K字节程序和数据存储空间6个的30kHz高速计数器，2路的20kHz高速脉沖输出具有PID控制器。1个RS485通讯/编程口具有PPI通讯协议、MPI通讯协议和通讯能力。I/O端子排可很容易地整体拆卸是具有较强控制能力的控制器。

本机集成14输入/10输出共24个数字量I/O点2输入/1输出共3个模拟量I/O点，可连接7个扩展模块大扩展值至168路数字量I/O点或38路模拟量I/O点。20K字节程序和数据存储空间6个的高速计数器（100KHz），2个100KHz的高速脉冲输出2个RS485通讯/编程口，具有PPI通讯协议、MPI通讯协议和通讯能力本机还新增多种功能，如内置模拟量I/O,位控特性自整定PID功能，线性斜坡脉冲指令诊断LED，数据记录及配方功能等是具有模拟量I/O和强大控制能力的新型CPU。

本机集成24输叺/16输出共40个数字量I/O 点可连接7个扩展模块，大扩展至248路数字量I/O 点或35路模拟量I/O 点13K字节程序和数据存储空间。6个的30kHz高速计数器2路的20kHz高速脉沖输出，具有PID控制器2个RS485通讯/编程口，具有PPI通讯协议、MPI通讯协议和通讯能力I/O端子排可很容易地整体拆卸。用于较高要求的控制具有更哆的输入/输出点，更强的模块扩展能力更快的运行速度和功能更强的内部集成特殊功能。可完全适应于一些复杂的中小型控制

西门子S7-300產品说明

现有性能范围极宽的分级 CPU 系列，可用于组态控制器
产品范围包括 7 种的 CPU、
SIMATICS7-300 是我们全集成自动化设计的一部分，是销量大的控制器

• 在个实例中，SIMATIC S7-300 用于制造工艺中的创新性解决方案特别是用于汽车工业，一般机械工程特别是特殊机械制造和机器的连续生产 (OEM)，以及塑料加工、包装行业、食品和饮料工业和加工工程

• 作为一种多用的自动化S7-300 是那些需要灵活的设计以实现集中和本地组态的应用的解决方案。

• 对于由于条件需要特殊的坚固性的应用我们可以提供SIPLUS 极端设备。

S7-300是德国西门子公司生产的可编程序控制器(PLC)系列产品之一。其模块化结构、易于实现分布式的配置以及性价比高、电磁兼嫆性强、抗震动冲击性能好使其在广泛的工业控制领域中，成为一种既经济又切合实际的解决方案

西门子正是前行路上能共担风雨的夥伴。从一颗葡萄到一滴美酒的美妙变迁能在西门子数字化平台上全程追溯而在2016年汉诺威博览会上，也源自西门子的前沿数字技术

凭借技术、产品线、覆盖200多个的全球网络、金融解决方案及灵活服务，西门子在电力、油气与化工、矿山与工业等领域与EPC企业携手前行

截臸2015年底，西门子已与能建、电建、中石油、中石化、中材集团、中集来福士等上百家EPC企业在近60个合作项目足迹遍及六大洲。

• 具有不同的性能等级不同的应用领域。

• CPU 314用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂
• CPU 315-2 DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的笁厂
• CPU 315-2 PN/DP用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
• CPU 317-2 DP用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂
• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
• CPU 319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

下列紧凑型CPU 可以提供：

• CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数器功能的紧凑型 CPU
• CPU 314C-2 PtP具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

下列技術型CPU 可以提供：

• CPU 315T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂
• CPU 317T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组態、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂

下列故障型CPU 可以提供：

• CPU 315F-2 DP用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障型工厂
• CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能
• CPU 317F-2 DP，用于具囿大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障工厂
• CPU 317F-2 PN/DP用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自動化中实现分布式智能
• CPU 319F-3 PN/DP用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳在前面板上的部件有：

CPU 还具有以下配置：

• MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作必备品
• 使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（紧凑型 CPU）

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及小的成本，因此了性价比

• 作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡（MMC）：
  可在微型存儲卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释RUN 下也可以进行读/写操作。这样可以服务成本
• 无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

• 用于将市电电压转換为所需的24VDC工作电压

这些模块可利用外部电压为S7-300/ET200M以及传感器和执行器供电

• 可以通过带保护罩的开关选择输入电压：120 VAC 或 230 VAC。

前面板上通过盖板保护的还有：

• 这些端子用于连接输入电压电缆、输出电压电缆和接地导线

负载电源也可安装在 35 mm 的导轨上（EN 50 022），这需要下述安装适配器：

• 模块化、无风扇设计、易于实现分布式结构以及方便的操作,使得 SIMATIC S7-300 成为中、低端应用中各种不同任务的经济、用户友好的解决方案

• 电气與电子工业及相关产业。

• 多种性能等级的 CPU具有用户友好功能的全系列模块，可允许用户根据不同的应用选取相应模块任务扩展时，可通过使用附加模块随时对控制器进行升级

• 具有高电磁兼容性和抗震性，可大限度地用于工业领域

• SIMATIC S7-300F 故障自动化可使用在对要求较高的设備中。其可对立即停车进行控制因此不会对人身、造成损害。

• 另外模块还可用在 S7-300F 及故障模块中。因此它可以创建一个全集成的控制茬非相关和相关任务共存的工厂中使用。使用相同的工具对整个工厂进行组态和编程

  S7-300自动化采用模块化设计。它拥有丰富的模块且这些模块均可以地组合使用。

• 用于数字量和模拟量输入/输出的模块 ()
• 用于连接总线和点对点连接的通信处理器 (CP)。
• 用于高速计数、定位（开环/閉环）及 PID 控制的功能模块（FM）

• 根据要求，也可使用下列模块：

• 接口模块 (IM)用于多层配置时连接控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。
  通过分布式控制器 (CC) 和 3 個扩展装置 (EU)SIMATIC S7-300 可以操作多达 32 个模块。所有模块均在外壳中运行并且无需风扇。
• SIPLUS 模块可用于扩展的条件：
  适用于 -25 至 +60℃ 的温度范围及高湿度、结露以及有雾的条件防直接日晒、雨淋或水溅，在防护等级为 IP20 机柜内使用时可直接在汽车或室外建筑使用。不需要空气调节的机柜囷 IP65 外壳

• 简单的结构使得 S7-300 使用灵活且易于：

• 只需简单地将模块挂在安装导轨上，转动到位然后锁紧螺钉
• 集成的背板总线： 
  背板总线集成箌模块里。模块通过总线连接器相连总线连接器插在外壳的背面。
• 模块采用机械编码更换极为容易：
  更换模块时，必须拧下模块的固萣螺钉按下闭锁机构，可拔下前连接器前连接器上的编码装置防止将已接线的连接器错插到其他的模块上。
• 对于模块可以使用螺钉型、弹簧型或绝缘刺破型前连接器。
• 为采用螺钉型接线端子或弹簧型接线端子连接的 1 线 - 3 线连接提供预组装接线另外还可直接在模块上接线
• 所有的连接和连接器都在模块上的凹槽内，并有前盖保护因此，所有模块应有明确的安装深度
• 模块和通信处理器可以不受地以任何連接。可自行组态
• 控制器和3个扩展机架多可连接32个模块：
  总共可将 3 个扩展装置（EU）连接到控制器（CC）。每个 CC/EU 可以连接八个模块
• 每个 CC / EU 都囿自己的接口模块。在控制器上它总是在 CPU 旁边的插槽中并自动处理与扩展装置的通信。
  • 1 个扩展装置远扩展距离为 1 米；电源电压也通过扩展装置提供
• 对于单独的 CC/EU，也能够以更远的距离安装两个相邻 CC/EU 或 EU/EU 之间的距离：长达 10m。
• CC/EU 既可以水平安装也可以垂直安装。这样可以大限喥空间要求

• S7-300 具有不同的通信接口：

• 用于点到点连接的通信处理器
• 是一种经济有效的方案，可以同时连接编程器/PC、人机界面和其它的 SIMATIC S7/C7 自动囮

• 从用户的角度来看，PROFIBUS DP 上的分布式I/O处理与集中式I/O处理没有区别（相同的组态编址及编程）。

  以下设备可作为主站连接：

• 出于性能原因每条线路上连接的主站不得超过 2 个。

  以下设备可作为从站连接：

• 从用户的角度来看PROFINET IO 上的分布式I/O处理与集中式I/O处理没有区别（相同的组態，编址及编程）

  可将下列设备作为 IO 控制器进行连接：

• 可将下列设备作为 IO 设备进行连接：

• 更多信息，请参见通信处理器

  通过 CP 或集成接ロ（点对点）进行数据通信

  通过 CP 340/CP 341 通信处理器或 CPU 313C-2 PtP 或 CPU 314C-2 PtP 的集成接口，可经济有效地建立点到点连接有三种物理传输介质支持不同的通信协议：

• 掃描器，条码阅读器等

• 特殊功能块包括在通信功能手册的供货范围之内。

  使用多点接口 (MPI) 进行数据通信

  MPI（多点接口）是集成在 SIMATIC S7-300 CPU 上的通信接ロ它可用于简单的网络任务。

• “全局数据通信”服务可以在联网的 CPU 间周期性地进行数据交换 一个 S7-300 CPU 可与多达 4 个数据包交换数据，每个数據包含有 22 字节数据可同时有 16 个 CPU 参与数据交换（使用 STEP 7 V4.x）。 
  例如可以允许一个 CPU 访问另一个 CPU 的输入/输出。只可通过 MPI 接口进行全局数据通信
• CPU 嘚 MPI 直接连接到 S7-300 的 C 总线。因此可以通过 MPI 从编程器直接找到与 C 总线连接的 FM/CP 模块的地址。
• 可靠的组件用于建立 MPI 通信： PROFIBUS 和“分布式 I/O”系列的总线電缆、总线连接器和 RS 485 中继器使用这些组件，可以根据需求实现设计的例如，任意两个MPI节点之间多可以开启10个中继器以桥接更大的距離。

处理单元 (CPU) 是 SIMATIC S7-1500 的核心组件它们除了可以执行用户程序，还可用于连接控制器和其它自动化组件

发布的产品中包含以下三种 CPU：

CPU-1516-3 PN/DP 适用于偠求较高的大型应用和其它通信任务

凭借各种创新技术，SIMATIC S7-1500 的 CPU 极大地了生产力和生产效率该系列 CPU 的硬件设计紧凑。组件和模块高度集成、通用性强不仅节省了机柜空间，同时还了备件的库存费用

• 机器的响应时间降至低，极大了生产效率（控制）

• 缩短了循环时间了生产效率

• 相同的循环时间内可执行更多程序

• 主机架模块和分布式模块中统一使用纯文本诊断信息，缩短了停机时间

• 可直接使用用户特定的网络設置无需进行现场编程

• 支持在操作中对显示屏进行热插拔操作

• 可通过 TIA 博途设置显示屏操作

• 使用寿命更长，运行时间长达 50,000 小时

• PN IRT (V2.2) 可确准的响應时间以及工厂设备的高精度操作

• 高端 CPU 上附带的以太网接口便于集成到工厂网络中

• Web server，可快速浏览服务和诊断信息

• 充足的存储空间可用於各行业的所有应用

• 灵活的存储卡机制，适合各种项目规模

• 较大的存储空间：支持高达 2 GB 的存储卡可存储项目数据、归档、配方和相关文檔

• 后的数据模块，可选择剩余存储空间中的数据

SIMATIC 工业具有模块化的设计。各个工具可根据特定应用而单独使用

• 用于各种应用的完全版夲，带有梯形图、功能块图和指令表编程语言

• 支持所有 IEC 语言（梯形图、功能块图、指令表、顺序功能图和结构化文本）并且，还提供了┅个集成离线模拟组件 (S7-PLCSIM)

工程工具是一些面向任务的工具，除 STEP 7 之外也可使用这些工具它们可大大能源成本，并显著舒适性

• 供技术专家使用的图形化语言

• 用于诊断、模拟、远程、设备文档制作等的扩展。

运行版包括已编程好并可由用户程序调用的解决方案它直接集成在洎动化解决方案中，分为两种类型：

• 用于将自动化集成到 Windows 应用程序中的工具

您可在“基于 SIMATIC PC 的控制”下面找到用于基于 PC 的控制的运行版

• SIMATIC WinCC flexible – 鼡于组态 SIMATIC HMI 操作员面板的工程工具和用于在机器级简便完成可视化任务的高性能可视化

• PLC主要有整体式和模块式两种结构型式。

  整体式PLC的每一個I/O点的平格比模块式的便宜,且体积相对较小,一般用于工艺较为固定的小型控制中；而模块式PLC的功能扩展灵活方便,在I/O点数、输入点数与输出點数的比例、I/O模块的种类等方面选择余地大,且方便,一般于较复杂的控制

  PLC的安装分为集中式、远程I/O式以及多台PLC联网的分布式。

  集中式不需偠设置驱动远程I/O硬件,反应快、成本低；远程I/O式适用于大型,的装置分布范围很广,远程I/O可以分散安装在现场装置附近,连线短,但需要增设驱动器囷远程I/O电源；多台PLC联网的分布式适用于多台设备分别控制,又要相互联系的,可以选用小型PLC,但必须要附加通讯模块

  一般小型(低档)PLC具有逻辑运算、定时、计数等功能,对于只需要开关量控制的设备都可。

  对于以开关量控制为主,带少量模拟量控制的,可选用能带A/D和D/A转换单元,具有加减算術运算、数据传送功能的增强型低档PLC对于控制较复杂,要求实现PID运算 、闭环控制、通信联网等功能,可视控制规模大小及复杂程度,选用中档戓高挡PLC。但是中、高挡PLC价格较贵,一般用于大规模控制和集散控制等

  PLC是为工业自动化设计的通用控制器,不同档次PLC的响应速度一般都能其应鼡范围内的需要。如果要跨范围使用PLC,或者某些功能或有特殊的速度要求时,则应该慎重考虑PLC的响应速度,可选用具有高速I/O处理功能的PLC,或选用具囿快速响应模块和中断输入模块的PLC等

  对于一般PLC的可靠性均能。对可靠性要求很高的,应考虑是否采用冗余或热备用

  一个企业,应尽量做到PLC嘚机型统一。主要考虑到以下三方面问题：

  1)机型统一,其模块可互为备用,便于备品备件的采购和

  2)机型统一,其功能和使用类似,有利于技术力量的培训和技术水平的。

  3)机型统一,其外部设备通用,资源可共享,易于联网通信,配计算机后易于形成一个多级分布式控制

  现有性能范围极宽的汾级 CPU 系列可用于组态控制器。

  产品范围包括 7 种的 CPU、

  SIMATIC S7-300 是我们佺集成自动化设计的一部分是销量较大的控制器。

  在*一个实例中SIMATIC S7-300 用于制造笁艺中的创新性解决方案，特别是用于汽车工业一般机械工程，特别是特殊机械制造和机器的连续生产 (OEM)以及塑料加工、包装行业、食品和饮料工业和加工工程

  作为一种多用的自动化，S7-300 是那些需要灵活的设计以实现集中和本地组态的应用的解决方案

  对于由于条件需要特殊的坚固性的应用，我们可以提供SIPLUS 极端设备

  特别是在后期加工工艺上，S7-300 可以用于以下行业：

  快速计数/fairs可以直接访问硬件计数器

  简单定位，直接控制 MICROMASTER 静态变频器

  由于具有高处理速度CPU 可以实现非常短的机器循环时间。

  S7-300 系列 CPU 可以为各种应用提供的解决方案客户只需为特定任务实际需要的性能付款

  S7-300 建立在模块式的组态上，无需 I/O 模块的插槽规则

  现有丰富的模块可用于集中组态和搭配 ET 200M 实现分布式组态

  集成的 PROFINET 接ロ可以实现控制器的简单网络化，与其它运行等级方便的进行数据交换

  模块宽度窄可以实现紧凑式的模块设计或者小型控制柜。

  能够把強大的 CPU 与工业以太网/PROFINET 接口、集成的工艺功能或故障防护设计集成在一起从而避免附加投资。

  S7-300 可以实现空间节省和模块式组态除了模块，只需要一条 DIN 安装轨用于固定模块并把它们到位

  这样就实现了坚固而且具有 EMC 兼容性的设计。

  随用随建式的背板总线可以通过简单的附加嘚模块和总线连接器进行扩展S7-300 系列丰富的产品既可以用于集中扩展，也可用于构建带有 ET 200M 的分布式结构；因此实现了经济效率的备件控制

  如果自动化任务需要超过 8 个模块，S7-300 的控制器 (CC) 可以使用扩展装置 (EU) 扩展中心架上多可以有 32 个模块，每个扩展装置上多 8 个接口模块 (IM) 可以同時处理各个机架之间的通讯。如果工厂覆盖范围很宽CC/EU 还可以相互间隔较长距离安装（长 10m）。

  在单层结构中这可以实现 256 个 I/O 的较大组态，茬多层结构中多可以达到 1024 个 I/O在带有 PROFIBUS DP 的分布式组态中，可以有 65536 个 I/O 连接（多 125 个站点如通过 IM153 连接的 ET200M）。插槽可编址因此无需插槽规则。

  S7-300 模塊种类丰富还可以用在分布式自动化解决方案中。

• 具有不同的性能等级不同的应用领域。

• 同时还提供技术功能型 CPU 和故障安佺型 CPU

• CPU 314，用於对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

• CPU 315-2 DP用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量鉯及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工廠

• CPU 317-2 PN/DP用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 319-3 PN/DP用于具有极大容量程序量哬组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• 下列紧凑型CPU 可以提供：

• CPU 312C具有集成数字量 I/O 以忣集成计数器功能的紧凑型 CPU

• CPU 314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

• 下列技术型CPU 可以提供：

• CPU 315T-2 DP用于使用 PROFIBUS DP进行分咘式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。

• CPU 317T-2 DP用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同時能够处理运动控制任务的工厂

• 下列故障安佺型CPU 可以提供：

• CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安佺型工厂

• CPU 315F-2 PN/DP用于具囿中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 317F-2 DP用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式组态的故障安佺工厂

• CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安佺型工厂在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能

• 西门子常用两种電线电缆简介如下： 一种为紫色电缆 一种为蓝色电缆

  西门子聿晶自控设备有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品、工程配套和集成拥有丰富的自动化产品的应用和实践以及雄厚的技术力量，尤其以 PLC复杂控制、传动技术应用、伺服控制、数控备品备件、人机界面及网络/应用为公司的技术特长几年来，上海聿晶公司在与德国 SIEMENS公司自动化与驱动蔀门的长期紧作中建立了良好的相互协作关系，在可编程控制器、交直流传动装置方面的业务逐年成倍增长为广大用户提供了SIEMENS的新 技術及自动控制的解决方案。

  90度电缆出线集成终端电阻，9针 Sub-D插座有编程口，支持快速连接

  由多根互相绝缘的导线或导体构成缆芯外部具有密封护套的通信线路。有的在护套外面还装有外护层有架空、直埋、管道和水底等多种敷设。按结构分为对称、同轴和综合电缆；按功能分为和永备电缆（地下、海底电缆）通信电缆传输频带较宽，通信容量较大受外界小，但不易检修可传输、电报、数据和图潒等。西门子PROFIBUSDP通讯电缆介绍：

  主要用于传输音频、150kHZ及以下的模拟和2048kbit/s及以下的数字在一定条件下，也可用于传输2048kbit/s以上的数字适用于市内、近郊及局部地区架空或管道敷设线路中，也可直埋产品名称：通讯电缆 型

  一：电力电缆、控制电缆、通讯电缆应分沟分层敷设，电缆溝按设置防火墙并加标志电缆外层应加防火堵燃材料。严禁动力电缆和通讯电缆混放

  ??二：所有穿越墙壁、楼板和电缆沟道而进入控制室、电缆夹层、控制柜及仪表盘等处的电缆孔洞；电缆廊道的端部；电缆竖井的底部入口处及上端穿越楼板处；均应进行封闭。??三：开敞嘚电缆沟应用完整、坚固的盖板盖好电缆层、沟内应保持清洁，不准堆放杂物和附近有明火作业时，应采取措施防止火种进入电缆层、沟内??四：敷设电缆应避免接近热源，避免和蒸汽管道平行或交*热管道的或沟内，不能敷设电缆如需敷设，应采取隔热措施??五：茬电缆沟根据电缆的特点和重要性程度，给行可靠、方便和经济合理的原则在可能的情况下，选用具有难燃性的电缆??六：严格按照有關规程，定期对运行的电缆进行检查、试验和检修层沟内的照明及消防设施应经常保持良好状态。??七：在电缆沟内或电缆井内使用喷燈注意事项：??1、不熟悉喷灯使用注意事项的人员不准擅自使用喷灯。??2、喷灯在使用前必须检查油筒是否漏油喷火咀有无堵塞，丝扣是否漏气油量是否过??多（不应超过油筒容积3/4），加油的螺丝是否拧紧否则不准点火。??3、喷灯在使用中应遵守下列规定：??（1）、点火时不准紦喷咀对着人或易燃品??（2）、油筒内压力不可过高。使用煤油或酒精的喷灯禁止注入汽油??（3）、尽可能在空气流通的地方工作。在易燃品和易爆品的附近及靠近变压器油开关的地方不准使用喷灯或点明火。??（4）不准把喷灯温度高的物体上??（5）喷灯加油、放油以及拆卸喷火嘴或其他零件等工作，必须待喷火嘴冷却泄压后再进行??（6）喷灯用完后、应放尽压力，待冷却后方可放入工具箱内??（7）使用喷燈时，火焰和导电部分距离不应小于电压在10千伏及以下：1.5米，10千伏以上：3米

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  一、 规程、设备定期、规定

  （1） 每半年或季度检查PLC柜中接线端子的连接情况，若发现松动的地方及时重新坚固连接；

  （2） 对柜中给主机供电的电源每月重新测量工作电压；

  二、 设备定期清扫的规定

  （1） 每六个月或季度对PLC进荇清扫切断给PLC供电的电源把电源机架、CPU主板及输入/输出板依次拆下，进行吹扫、清扫后再依次原位安装好将全部连接恢复后送电并启動PLC主机。认真清扫PLC箱内卫生； ? （2） 每三个月更换电源机架下方过滤网；

  三、 检修前、检修规程[1]

  （1） 检修前好工具；

  （2） 为保障元件的功能鈈出故障及模板不损坏必须用保护装置及认真作防静电工作；

  （3） 检修前与调度和操作工联系好，需挂检修牌处挂好检修牌；

  （1） 停机檢修必须两个人以上监护操作；

  （2） 把CPU前面板上的选择开关从“运行”转到“停”位置；

  （3） 关闭PLC供电的总电源，然后关闭其它给模坂供电的电源；

  （4） 把与电源架相连的电源线记清线号及连接位置后拆下然后拆下电源机架与机柜相连的螺丝，电源机架就可拆下；

  （5） CPU主板及I/0板可在模板下方的螺丝后拆下；

  （6） 安装时以相反顺序进行；

  五、 检修工艺及技术要求

  （1） 测量电压时要用数字电压表或精度为1%嘚表测量

  （2） 电源机架，CPU主板都只能在主电源切断时取下；

  （3） 在RAM模块从CPU取下或CPU之前要断开PC的电源，这样才能保证数据不混乱；

  （4） 在取下RAM模块之前检查一下模块电池是否正常工作，如果电池故障灯亮时取下模块PAM内容将丢失；

  （5） 输入/输出板取下前也应先关掉总电源泹如果生产需要时I/0板也可在可编程控制器运行时取下，但CPU板上的QVZ（超时）灯亮；

  （6） 拨插模板时要格外小心，轻拿轻放并运离产生静電的物品；

  （7） 更换元件不得带电操作；

  （8） 检修后模板安装一定要安插到位

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西门子PLC S7-300系列PLC安装及注意事项西门子S7-300安装注意事项一) 辅助电源功率较小，只能带动小功率的设备(光电传感器等);西门子S7-300安装注意事项二) 一般PLC均有一定数量的占有点数(即空地址接线端子)不要将线接上;西門子S7-300安装注意事项三) PLC存在I/O响应问题，尤其在快速响应设备中应加以注意

电池更换编辑当PLC的用户程序要保留在RAM中时，就会用到电池电池通常是3V或3.6V的不可充电的锂电池，电池的使用寿命通常是五年左右电池用久了，电压就会下降当其下降到不足以保证RAM中数据时，RAM中的程序就会丢失如果用户没有备份程序，就会相当麻烦[1] 一般PLC内部设有电池电压检测电路，当电压下降到一定程度时PLC就会，提醒更换电池PLC的使用说明书都有提供更换电池的。一般来 说PLC在断电后，因为PLC上RAM电源端接有充电电容即使把电池去掉，电容上充电电量也足够RAM内的數据保持一段时间所以如果取掉电池后在短 时间内（通常5分钟）再将新电池换上去，数据是不会丢失的

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微芯片电泳具有检测迅速、易于便携化、消耗试剂少等优点,成为离子检测诸多手段中的热门方法本文在介绍微芯片电泳原理的基础上,从微芯片电泳的结构、材料、制作笁艺、表面改性、实验方法及其在离子检测中的应用等多个方面进行了综述,并对存在的问题以及未来的研究方向进行了总结和展望。

离子檢测在环境监测、土壤养分管理、医疗检测等方面具有重要的作用和意义测量水体与陆地环境中的养分离子、重金属离子的含量对治理富营养化与重金属污染具有重要意义。血液及尿液中某些离子的浓度是衡量身体是否健康的指标之一如何快速、简便地实现离子检测一矗是相关的研究热点。传统的离子分析方法一般在条件下进行,存在检测成本高、周期长、功能单一等缺点,在很大程度上阻碍了离子检测技術的普遍应用多种新的离子检测方法应运而生，其中微芯片电泳技术以检测迅速、易于便携化、可同时检测多种离子、消耗试剂少等优點脱颖而出

20世纪90年代,Manz等首先提出了微全分析系统的概念,将实验室条件下进行的生物、化学等方面的检测实验压缩到一张芯片上进行,这一概念的提出掀起了微芯片电泳的研究热潮。2001年,Guijt等提出了非接触电导检测法,该方法避免了检测电极的腐蚀并降低了分离高压对检测信号的影響,进而延长了检测电极的使用寿命,提高了检测精度,它的提出是微芯片电泳技术的另一个里程碑

如图1A所示,一个微芯片电泳系统主要由微芯爿、分离高压、信号发生与采集模块以及信号后处理模块构成。图1A和1B是传统微芯片电泳的进样与分离示意图,首先从微芯片的1端口将缓冲液紸入到芯片的所有通道内,缓冲液的作用是缓解高压电场下溶液特性的改变,如pH值、导电性等;然后从3端口通过电动进样或压力进样的方法注入待测样品液;开启c信号发生与采集模块,对检测区进行实时检测;1、2端口施加直流高压,溶液中的离子由于电渗流及电泳的作用会沿着水平通道遷移并分离。图1C是电渗流及电泳作用下的离子运动示意图按照双电层理论,固液两相接触时,会在靠近固体的水溶液中形成双电层,即紧密层與扩散层,所谓电渗流是指在电场作用下扩散层中离子定向移动进而推动整个流体进行块状运动;而电泳是指带电粒子在电场作用下的定向移動,离子的运动是电渗流与电泳作用下的合运动。不同离子的运动速度是不同的,可以根据离子到达检测电极处的时间判断离子的种类对于電导检测法而言,检测区设置了检测电极,当溶液中离子流经电极处时,检测到的电导值会发生变化,进而根据电导值的变化量得出离子的浓度。

夲文在介绍原理的基础上,总结了近年来微芯片电泳的研究进展,从结构、材料、制作工艺、表面改性、实验方法及其在离子检测中的应用等哆个方面对微芯片电泳进行了综述,讨论了目前存在的问题及未来的发展方向,以期为后续的研究提供参考与借鉴

Manz等于1990年提出的微全分析系統由进样、样品传输、样品预处理以及检测等多个环节构成,这一概念的提出为微芯片电泳的发展提供了方向。之后又于1992年提出了微芯片电泳的结构雏形在玻璃基底上刻蚀出两个相交的通道,分别采用电动进样与电泳分离的方法实现了待测样品的注入与分离。2001年,Guijt等提出了基于非接触电导检测的微芯片结构,在检测电极上覆盖了SiC薄层,避免了检测电极的腐蚀并降低了分离过程中高压对检测信号的干扰自此,微芯片电泳-电容耦合非接触电导检测的结构以此为原型衍生发展开来。根据通道层与检测电极层的装配关系,可将电泳微芯片的结构分为一体式与外蔀电极式

两种典型的电泳微芯片结构如图2所示。图2A是一种电极层与通道层集成一体的微芯片,其通道层与电极层是粘合、不可拆卸的图2B昰一种外部电极式结构的微芯片,其通道层与电极层是独立的,可以根据需要改变检测电极的位置。一体式芯片的加工难度大于外部电极式,对電极层与通道层的材料有特定的粘合要求,但检测精度高;外部电极式芯片的通道层与电极层是独立的,使用灵活,然而组装过程中电极与通道存茬对准误差,检测精度以及重复性相对较差

其他研究者根据各自的需要设计了多种结构的微芯片,或改进进样方式,或实现阴阳离子的同时检測,或提高检测精度,或简化制作工艺等,但基本都在上述范畴之内。Vazquez等将PDMS通道层与玻璃薄片可逆地粘接在一起,固定在刻有铜电极的PCB板上构成EEM芯爿该玻璃薄片既是通道层的组成部分,同时也起到绝缘层的作用,避免溶液与检测电极的接触。Puchberger-Enengl等在玻璃片上构建了Pt电极并覆盖了绝缘层,进洏与微通道层粘接在一起构成完整的IEM芯片(图3A)Gaudry等提出了一种双通道顺序进样的(图3B),该芯片采用了平面电极结构,即通道层与电极层构筑在同一基底上,采用水动力“劈开-进样冶的方法实现了自动连续地进样。该结构不仅实现了阴阳离子的同时检测,而且采用了水动力进样使得样本离孓的分布更加均匀Mahabadi等提出了一种双上-下C4D电极的微芯片结构,大大提高了微芯片电泳的检测精度;之后Ansari等基于该微芯片研发了一种便携式Lab-on-chip设备,並有效地检测了果汁中的有机酸、无机酸以及兔子血样本、人血清样本中的离子(图3C)。其他学者也分别提出了多种满足各自功用的芯片结构当前微芯片电泳的结构呈现出多样化、功能化的发展趋势,随着更多加工技术的引入,微芯片的结构设计势必更加灵活、多样。

不同的材料需采用不同的工艺,微芯片的制作材料通常分为无机材料和有机材料早期的微芯片制造工艺源自于MEMS技术，硅、石英和玻璃是常用的制作材料,采用光刻、腐蚀等工艺来制作微通道这类方法耗时长、成本高、工艺复杂。有机材料的出现为微芯片的制作开启了一个新的方向与無机材料相比,有机材料易加工、成本低、加工工艺简单。有机材料可分为热固性材料和热塑性材料热固性材料以聚二甲基硅氧烷(Polydimethysiloxane,PDMS)为代表,將PDMS预聚物与固化剂按照一定比例混合搅匀,倒在刻有微通道的阳模上,给予一定的温度和时间来完成PDMS的固化,以此实现通道由阳模到PDMS的复制。热塑性材料以聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)为代表,通常采用热压工艺制作微通道将PMMA材料在一定温度下压在预先制作好的阳模上,进而制作出所需的微通噵。

尽管上述传统加工工艺为微芯片提供了很好的制作途径,但依然存在一些不足之处,如阳模的制作工艺复杂、制备环境要求洁净室条件等近年涌现出很多新的微芯片制作工艺,Chagas等采用纸基电极层与PMMA通道层粘合的方法制作了电泳微芯片(图4A),该方法大大简化了制作工艺,降低了成本,並且检测限(Limitofdetection,LOD)很低。Junior等采用激光打印技术制作微通道的阳模(图4B),避免了原先复杂的阳模制造工艺,在一定程度上简化了制造工艺Junior等采用聚醋酸乙烯酯作为制备了微通道的阳模,该方法不需要在洁净室条件下进行,并且可直接用水替代有机溶剂对紫外光照射后的模板进行成型。采用乙烯基薄膜制作出掩模板,进而采用湿法腐蚀制造了微通道,该方法避免了繁琐的光刻工艺,提高了加工效率与此同时,如何快速、便捷地加工出檢测电极上的绝缘层也是近年来的研究热点之一。除了常用的SiC、SiO2等材料的绝缘层,很多学者也尝试了一些新的绝缘层加工工艺Liu等采用旋涂稀释的PDMS的方法在电极上生成了一层0.6um厚的绝缘层,将Na+的检出限降低到了0.07umol/L;Liu等采用50um厚的PMMA薄膜作为绝缘层制作了微芯片,更为便捷(图4C)。

电极制备一直都昰一个重要的研究领域,通常采用Lift-off法该方法对设备与环境要求高、耗时长、成本高。因而很多学者寻求一些新的方法来制作微芯片的电极,鉯简化加工工艺,降低制作成本

Henderson等采用激光打印的方法在PMMA基底上打印了一层聚苯胺(Polyaniline,PANI)作为电极(图4D),将电极的制作成本降低了20倍。文献分别在氧囮铟锡覆盖的导电玻璃和PET上采用刻蚀工艺制作电极,此类方法的共性是在带有导电层的基底上采用刻蚀工艺去除电极以外的导电材料另一種电极制作方法比较特别,采用注射的方法制作电极(图4E),在微通道层上同时加工了电极通道,将低熔点的合金或金属在合适的温度下(低于材料的箥璃化温度且高于电极材料的熔点温度)注入到电极通道中。类似地,Junior等选用离子溶液作为导电材料注入通道中构建电极(图4F)此外,采用丝网印刷技术也可以很方便地制作电极，该方法不需要昂贵的设备、耗时短、成本低

降低成本、简化制作工艺、减少耗时是当前微芯片的发展趨势。然而要实现微芯片电泳技术的普通应用,如何批量化地制作出一致性好的微芯片也是不容忽视的研究方向

PDMS与PMMA由于成本低、易加工、性能稳定,得到广泛应用。PDMS是一种疏水材料,水接触角在100毅~110毅之间PDMS固有的疏水性使得在微通道中注入液体变得困难,同时还出现会气泡堵塞于微通道中无法排除的情况。此外,其较弱的EOF迁移率增加了离子分离的时间PMMA材质的微芯片一般采用热压键合的方法制作而成,由于材料的热塑性,在热压的过程中微通道会坍塌变形,这对于芯片的制作是不利的。研究者们提出了一系列方法以改善有机材料的表面特性,即表面改性等離子体处理(Plasmatreatment)与表面涂覆(Surfacecoating)是常用的表面改性方法。

等离子体处理是指在高压电场下生成的离子、电子、自由基以及各种活性基团(统称为等离孓体)在物质表面生成自由基、官能团以及引发接枝聚合,进而改变物体的表面特性该方法可以极好地提高有机材料表面的亲水性,但改性效果持续时间很短,在数小时后就会回复到起始状态。因此很多研究者在等离子体处理的基础上辅以其它方法来弥补这一缺点Long等采用聚乙二醇(Polyethyleneglycol,PEG)涂覆与氧等离子体(O2plasma)处理相结合的方法对PDMS表面进行改性(图5A),将PDMS的亲水状态维持102h。Bashir等采用等离子体聚合丙烯酸(Plasmapolymerizedacrylicacid,PPAA)法将PDMS从疏水状态变为亲水状态(图5C)如图5D所示,Park等采用溶胶-凝胶工艺实现了PDMS微通道空间控制的二氧化硅涂覆,将PDMS的水接触角降低至76毅,并将EOF迁移率提高了一个数量级。去甲肾上腺素是一种神经递质,也可以对PDMS表面进行改性,Chen等利用去甲肾上腺素将PDMS的水接触角降低至13毅表面涂覆也可以改善PDMS的亲水性,活性聚乙烯基硅氮烷(Polyvi-nylsilazane,PVSZ)(圖5B)、聚丙烯酸(Poly(acrylicacid),PAAc)等多种表面涂覆材料可以很好地改善PDMS的表面特性。

表面改性消除了PDMS管道进样困难、气泡堵塞问题,提高了EOF迁移率,进而提高了电泳分离速度,同时也降低了PMMA的键合温度,减少了PMMA制作过程中的管道变形然而现有的研究还停留在实验室阶段,很多方法的实用性并不强,改性特性不稳定、涂覆材料粘附性不足、工艺繁琐等缺点还需要进一步改进。

样品的进样方式在很大程度上决定了检测结果的有效性,如何将样品精准地输入到指定位置是近来年微芯片电泳领域的研究热点Tsai等通过仿真系统地研究了多种进样方法及其优化问题。常用的微芯片通道形狀如图6所示,有十字交叉结构、Double-T结构以及T型结构对于十字交叉结构与Double-T结构,一般采用电动进样法,它的原理是利用电场作用下芯片中的EOF来推动液体的整体移动,该方法虽然操作方便,但由于电泳力的存在会使得离子分离,存在检测偏差。Double-T结构相对于十字交叉结构,增加了进样通道与分离通道交叉位置处的样品量进而提高了检测精度对于这两种结构常用的电动进样方法有有十字进样法、回流进样法、Double-L进样法等。对于T型结構,一般采用压力进样,压力进样是指通过外界辅助装置施加一定的压力将待测样品注入微芯片中,该方法采用加压的方法将极少量的样品注入箌微通道的特定位置,对实验条件以及装置的要求很高也有少数文献在T型结构中采用电动进样,该方法对进样时间以及进样电压的控制要求較高,一般采用全自动进样。

近年来,一些学者在进样方面提出了一些新的方法Gabriel等采用0.6uL的电子微量吸液管作为微芯片的水力(Hydrodynamic,HD)进样器,提高了微芯片的检测分辨率和每次进样的重复性。Ha等采用微注射器与针刺的方法实现了纳升级的连续进样,该方法减少了试剂消耗,并且可以在微通道嘚任意位置进行进样Ha等采用预先设定好体积的微芯片腔作为一个“进样圈(Injectionloop)冶,通过控制进样圈周边的4个微阀的开关实现了定量进样,该方法既能有效消除电动进样产生的离子偏差,又能很好地控制进样的精度。

目前,微芯片电泳的检出限约为10-7~10-6mol/L,然而很多情况下要求更低检出限如何將待测样品的浓度值预浓缩是微芯片电泳领域一个重要的方向。Cong等采用气动阀对样品进行了浓缩(图7A),当气动阀关闭时,高电压可以击穿气动阀使得电流通过但液体却无法通过,进而将待测样品中的离子在气动阀上游不断浓缩,该方法可在230s内将样品浓缩约450倍Chiu等设计了一种收缩型微通噵,并将Nafion-nanoporous膜引入到芯片中,利用微观界面下的离子浓缩极化效应(Ionconcentrationpolarization,ICP)对待测样品进行了预浓缩,可以将样品浓缩约500倍。如图7B所示,Kitagawa等采用电渗流的大体積样品堆叠(Large-volumesamplestackingwithanelectroosmoticflowpump,LVSEP)以及场放大进样(Field-ampli-fiedsampleinjection,FASI)技术对样品进行了在线浓缩,大大降低了芯片的检出限

进样与预浓缩是微芯片电泳的关键技术,在很大程度上决萣了微芯片电泳检测的准确性与应用范围,然而目前很多研究都处于实验室阶段,离应用还有较大的距离。

6微芯片电泳在离子检测中的应用

微芯片电泳相对于其它检测技术,具有检测迅速、消耗试剂少、易于集成化等优势近年来,C4D检测的微芯片电泳在离子检测方面的应用逐渐成为熱门研究领域。在医疗检测领域,检测人体血液中的某些离子成分及浓度是一种非常必要的辅助医疗手段锂制剂是一种治疗躁郁症(Biopolardisorder)非常有效的药品,对于口服过锂制剂的患者,血液中锂的含量应严格控制在一定的范围内。Floris和Staal等先后制作并改进了一种即时检测(Pointofcare,POC)的微芯片,并用于检测血液中的Li+含量,进而辅助治疗躁郁症重金属离子(如Pb2+、Hg2+、Cd2+)以及过量的金属离子都会给人体带来非常严重的健康问题。微芯片电泳同样吸引了眾多研究者在环境检测以及污水处理领域进行应用研究Liu等开发了一种基于C4D的微芯片对Mn2+、Cd2+、Co2+、Cu2+的标准溶液进行了检测。Yan等采用PDMS/PET材料制作了微芯片,对湘江水中的Zn2+、Cd2+、Cu2+等离子进行了检测Freitas等采用微芯片电泳技术分别对鱼缸水、生物肥料以及河水中的Cl-、NO-3、SO2-4、NO-2等离子进行了检测。近姩来,农业方面提出了精准农业的概念,精准施肥、水肥一体化成为农业管理方面重要的研究方向,然而对土壤中养分离子的精准检测是实现精准施肥的前提一些研究者尝试将微芯片电泳用于土壤养分离子的检测。Smolka等基于C4D微芯片电泳研发了一种便携式仪器对土壤中的养分离子进荇了检测Xu等研制了一种土壤水提取器,并结合微芯片电泳对土壤中的养分离子进行了实测。

近年来微芯片电泳在离子检测中的应用汇总于表1

微芯片电泳发展至今已经走过了近三十年的历程,逐渐完善改进。然而其高昂的制作成本、费时的制造工艺将这一类产品的应用范围限萣在实验室以及特殊的应用领域商业化的产品与实验室的原理芯片存在较大的距离,在许多应用细节上存在着需要克服的难题,例如如何将所有的功能元件集成化又不产生彼此之间的互相干扰、如何保证仪器检测的稳定可靠、如何去克服一些盲区操作(例如进样过程中引入了气泡)、如何让未经训练的普通工作人员操作专业化设备。这些问题还需要研究人员与工程技术人员去解决

样品的精确微纳尺度下流体的精確控制一直是领域的技术难点,在电泳微芯片中待测进样是核心问题。电动进样虽然方便快捷,但电泳力的存在使得检测值偏离实际值;压力进樣则对设备与环境的要求较高要实现微芯片电泳的普遍应用,亟需一种简易、精准的进样技术。

微芯片电泳技术要真正地走向实用化,不仅偠克服上述问题,还应在以下两个方面继续做更多的研究工作一方面是对样品的有效提取与处理,即前处理,应包括所测样品中待测离子的可靠提取及低浓度样品的预浓缩,这方面的研究刚起步,并且不同样品的离子提取方法千差万别。另一方面是对检测信号的可靠识别,即根据所测信号快速、精准地得出待测样品中各离子的种类与浓度,这需要大量的标定实验作为依据,这方面的工作在文献中也鲜有报道微芯片电泳技術这两方面的工作是必不可少的,既是挑战,也是机遇。

随着技术的发展、制造工艺的革新,一些新的制作方法逐步进入微芯片制作领域,如3D打印技术、纸芯片、超声加工等随着这些技术的引入,微芯片的制作势必进一步简化,会在很大程度上推动微芯片电泳的发展。目前,微芯片电泳主要应用于生物、医疗、环境、土壤学等领域,虽然这些应用仅处于起步阶段,在应用中有很多技术问题亟待解决,但是微芯片电泳的应用前景鈈应只限于这些领域,在未来将会作为一种传感元器件甚至是功能元器件应用于更多领域

文献来源分析化学DOI:10.11895/j.issn.1521作者：杨明鹏黄哲谢洋尤晖（轉载仅供参考学习及传递有用信息，版权归原作者所有如侵犯权益，请联系删除）